联得装备:公司半导体封测智能装备建设项目已投入使用

联得装备:公司半导体封测智能装备建设项目已投入使用

admin_1990 2025-04-01 百家资讯 29 次浏览 0个评论

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:迈为股份最近公告与吴江经济技术开发区管委会签署投资协议书,公司拟投资建设“迈为泛半导体装备”项目,自主研发、制造泛半导体领域高端装备,该项目计划投资总额为30亿元,请问公司是否有类似投资计划?

联得装备(300545.SZ)7月19日在投资者互动平台表示,公司半导体封测智能装备建设项目已投入使用,后续如有投资计划,将根据相关规定及时履行信息披露义务。

(记者 王可然)

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每日经济新闻

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